Inspur NF8260M6_(Rack-Multi Socket Processor)
高密度クアッドソケットラックマウントサーバー
| 製品導入 |
NF8260M6は、2Uクラッドソケット高密度ラックマウントサーバでの12個のDIMMを備えた4つの第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサを搭載しており、さまざまなクラウドコンピューティングやデータ集約型アプリケーション向けにいくつかの柔軟な構成で高密度パフォーマンスとIntel Optane PMem200メモリを提供します。
| 製品特徴 |
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究極なコンピューティング密度最新世代のIntelCedar Islandプラットーフォームに基づいて、2Uスペースに最大4つのプロセッサーを収容でき、タイトなコンピューティングリソースで十分なコンピューティング密度を提供します。 |
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コストパフォーマンスの高い拡張リアの6×オンボードPCIe3.0は、需要の90%をカバーし、オンデマンドI/O拡張をサポートします |
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グリーン省エネ複数のファンウオールシステムとラジエーターを利用して様々なビジネス負荷に適し、不要なエネルギー消費を回避しTCOを最小限に抑えます。 |
クラウドアプリケーション向けに最適化された4ソケット設計
- 4ソケット設計により、以前の2ソケットの反復と比較して、仮想マシン接続が2倍になり、仮想化統合率が高くなります。
- より多くのVMが単一の物理マシンに統合され、UPIを介して情報を直接交換できるため、仮想アクセスの遅延が効果的に削減され、アクセス帯域幅が増加します。
- 設備投資を最大13%、TCOを最大7%削減
Flexible Configurations
2 Front Panel Configurations

24 drives:
24* SAS/SATA/NVME (3*8 2.5″ Backplane)

25 drives:
25* SAS/SATA (1*25*2.5″ Backplane)
2 Rear Panel Configurations

12 PCIe Configuration:
(6*x16 + 6*x8) +1* OCP3.0

GPU Configuration:
2* double-width GPU + 6* PCIe (2*x16 + 4*x8) + 1*OCP3.0
| 仕様 |
| モデル | NF8260M6 |
| プロセッサー | 2/4 Intel ® Xeon ® CooperLakeスケーラブルプロセッサ |
| メモリ | 48×メモリスロット、最大48 DDR4-3200および24 Intel® Optane™ Persistent Memory |
| ストレージ | フロント: 最大24/25 x 2.5-inch drives, and (optional) 24 x NVMe SSDs 内蔵: 最大2 x M.2 SSDs and 2 x Micro SD カード |
| I/O拡張 | 最大12 x standard PCIe スロットと 1 x OCP 3.0 slot |
| PSU | 1+1冗長電源(最大チタン)、800W/1300W/1600W/2000W標準CRPSプラチナ |
| 適切温度 | 5℃-45℃ |




